单位信息

单位名称：西安恩狄集成电路有限公司

所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业

技术领域：电子信息

技术创新需求情况说明

需求内容

1.需要解决的技术问题

集成电路芯片产品工艺流程包括芯片设计与版图Layout、晶圆流片制造、晶圆测试、封装及成品测试等，其中芯片设计与版图Layout为前端芯片设计开发环节，晶圆流片制造也是芯片研发与生产的一个重要环节，如果品质把控不到位，将会严重影响成品芯片的整体质量。

2.技术难点

    我公司主要涉及芯片的前端设计，不具备晶圆流片制造条件，因此在完成产品前端设计与版图Layout阶段后，需要委托第三方开展晶圆制造配套服务，目前合作的晶圆配套商价格高昂，且产品质量不高，影响产品的质量与公司收入，现拟寻求新的晶圆配套商以实现产品低成本、高质量的目标。

现有基础

1.开展的工作

已完成芯片前期研发设计工作。

2.所处阶段

形成芯片设计图纸与版图。

3.投入资金和人才

已持续投入千万元，形成几十人的专业研发团队。

4.仪器设备

    已具有基本的测试仪器设备，实验室陆续筹建中。

产学研合作要求

合作对象倾向

与芯片晶圆配套品质较高的企业展开合作，价格低廉，产品配套良品率较高。

合作方式

□技术转让    □技术入股   ■联合开发   □委托研发

□委托团队、专家长期技术服务 □共建新研发、生产实体